基于高速AD的模数混合PCB地平面结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于高速AD的模数混合PCB地平面结构，包括在PCB地平面不完全分割的模拟地和数字地，所述不完全分割即分割线留有模拟地和数字地的共地空间。本实用新型采用全新的地平面设计形式，即模拟地和数字地采用不完全分割的形式，通过在高速AD芯片上方中间处留出适量宽度的共地铜皮，在可以实现尽量小的高速数字信号对外辐射的同时，又可以保证模拟电路对数字电路有足够的抗干扰能力，且本实用新型设计实现简单，易于开发。
基本信息
专利标题 ：
基于高速AD的模数混合PCB地平面结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020760186.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211702542U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
何海星范玉进张建军郝帅龙云天嵩李鑫儒董悦
申请人 ：
天津光电通信技术有限公司
申请人地址 ：
天津市河西区泰山路6号
代理机构 ：
天津合正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李成运
优先权 ：
CN202020760186.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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