一种激光打孔装置

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摘要

本实用新型涉及水松纸加工设备领域，具体地说是涉及一种激光打孔装置，包括箱体，其特征在于：所述的箱体前部安装有工作立板，内部安装有传动装置，所述的传动装置上安装有电机，所述的工作立板外侧中部安装有激光打孔机，所述的激光打孔机下部安装有打孔板，所述的打孔板两侧安装有引导轮，所述的引导轮两侧下部安装有导向轮，所述的导向轮外侧安装有进料轮辊和收料轮辊，所述的箱体一侧安装有电源控制器，所述的电源控制器连接电机和激光打孔机，这样结构的一种激光打孔装置具有一次曲线多排打孔，加工效率高，操作简单，使用方便的优点。

基本信息

专利标题：

一种激光打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020757552.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-10

授权号：

CN212217475U

授权日：

2020-12-25

发明人：

张伟强张剑涛申锦龙李伟宁胡君宝张利敏黄志垒陈金玉申慧民

申请人：

河南华港印务有限公司

申请人地址：

河南省许昌市长葛市葛天路西段华港印务有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020757552.8

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/70 B23K26/402