一种硅片破损检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片制造领域的一种硅片破损检测装置，检测平台的出口对应输出系统设置；检测平台自进口位置到出口位置设置有检测流程机构，检测流程机构依次包括托盘放置台，用于抓取托盘放置台上托盘的抓取组件，用于运输托盘的运输组件，配合运输组件设置的检测机构，设置在检测机构后段工序的破损件推出组件，设置在运输组件末端用于与输出系统连接的衔接组件；运输组件通过驱动组件进行驱动；该实用新型提供一种硅片破损检测装置，通过该装置能够实现对硅片的快速流水化检测，提高检测的效率，而且可以剔除不合格的硅片。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片破损检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752630.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211957598U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
嵇峰
申请人 ：
江苏晶科天晟能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市宝应县氾水镇工业集中区跃胜路
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈亮
优先权 ：
CN202020752630.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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