一种薄膜电容器胶壳式全自动熔接装配装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种薄膜电容器胶壳式全自动熔接装配装置,包括操作台,所述操作台的顶部设有转盘和气缸,底部设有电机,所述转盘上设有放置框和放置台,所述放置框的上表壁贯穿有拉杆,位于所述放置框内部的拉杆上设有弹簧和与电容器壳体相适配的压板,所述操作台的前表壁上安装有控制器。本实用新型中,将电容器壳体放置在放置框的内部,在弹簧和压板的作用下,可对电容器进行固定,放置台上开设有贯穿孔且贯穿孔的上表壁开设有通槽,可方便于对引导线的固定,在气缸和推块的作用下,可将引导线推入电容器的内部,相比传统的手动的装配方式,提高了电容器引导线组装效率,提高了电容器的生产效率和质量。

基本信息
专利标题 :
一种薄膜电容器胶壳式全自动熔接装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020751996.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-09
授权号 :
CN211980434U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
姚毅博陆国平郭靖
申请人 :
优普电子(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN202020751996.0
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/33  H01G13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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