一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种导热绝缘粘接垫片结构，尤其涉及一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构。包括PI基底层，所述的PI基底层的上部与底部分别粘接有第二导热层，所述的第二导热层包括第二导热层导热片，所述的第二导热层导热片的外围包裹有导热粘接片。能够有效改善PI基底层与导热层分离的分离的问题从而提高稳定性；能够提供结构更高的粘接强度，从而提升结构在新能源行业的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020741317.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211829117U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
胡海洋张亮汪小知王薇沈龙
申请人 ：
杭州英希捷科技有限责任公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C座
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN202020741317.1
主分类号 ：
H01M10/613
IPC分类号 ：
H01M10/613 H01M10/6551
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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