一种用于半导体腔体组件的快速降温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体腔体组件的快速降温装置，包括降温箱，降温箱的前侧和后侧之间固定连接有分隔板，降温箱内表面的左侧和分隔板的左侧之间固定连接有制冷装置，本实用新型涉及半导体腔体组件降温技术领域。该用于半导体腔体组件的快速降温装置，通过在滑块上设有滑轮，变硬摩擦为滚动摩擦，方便了排气管的移动，通过喷头的倾斜设计，前侧排气管通气后在喷头喷气动力的作用下向后移动，移动一定距离后，后侧排气管开始通气，同理，在喷头喷气动力的作用下向前移动，通过喷头的前后往复运动使得半导体腔体组件快速降温，并且是利用喷出的冷空气的空气动力，无需额外的电动设备，降低了设备成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体腔体组件的快速降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020736648.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211792673U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
金昆根张海娟
申请人 ：
杭州翔烽科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区所前镇新光大道1号里土湖科创园5号楼
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN202020736648.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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