一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，包括封装壳体，所述封装壳体底部左右两侧均开有台阶孔，所述台阶孔的内腔均插接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子外侧壁下部设有绝缘层，所述陶瓷绝缘子外侧壁上部设有第二金属化层，所述陶瓷绝缘子内腔开有通孔，该铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构，满足了某些金属封装器件需要的大工作电流，满足了封装器件良好的气密性、导电性、绝缘性的同时，避免了因热膨胀系数CTE差异在生产或使用中导致的热失效。本实用新型的引脚采用多种结构设计，也满足了市场上各种不同的使用要求，在生产使用上有一定的可行性、便利性，带来的经济效益更高。
基本信息
专利标题 ：
一种铜芯复合引线与气密封装外壳的密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020734842.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211788967U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
林健许乐
申请人 ：
深圳市宏钢机械设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖琪
优先权 ：
CN202020734842.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/488 H01B17/26 H01B17/30 F16L5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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