一种可调整平行张合压力的夹持工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种可调整平行张合压力的夹持工具，涉及半导体芯片封装测试工艺中的辅助工具。该工具包括两个用于夹持待测件的L型夹持端和两个手柄，具体是在两个手柄之间设计了平行压力支架，平行压力支架包括两个固定杆和一个调整杆，两个固定杆分别固定于手柄的内侧，调整杆固定于两个固定杆中间，调整杆与固定杆之间通过活动连接杆连接；通过固定杆、调整杆、活动连接杆形成的平行压力支架，可以平行分散手柄的受力，使得手柄受力均匀，避免了手柄易变性的情况，提高了夹持工具的使用寿命，节省了工具维修费用，从而提高了测试精度和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种可调整平行张合压力的夹持工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020726183.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212919031U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
刘日岚梁红斌
申请人 ：
英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
林锦辉
优先权 ：
CN202020726183.6
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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