一种植草砖的铺装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种植草砖的铺装结构，属于市政道路建设技术领域，其包括地砖体，地砖体为内部中空结构，地砖体的顶部为开口状，在地砖体内设置有植被层，植被层与地砖体的内底壁抵接，在地砖体顶部的开口位置放置有面板，面板周向外壁与地砖体的周向内壁抵接，面板的上表面开设有通孔，通孔与地砖体的内部相连通。本实用新型具有绿化环保，净化空气的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种植草砖的铺装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020715880.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212801059U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李蕊夏靖杭张连清
申请人 ：
北京诺和兴建设工程有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区魏善庄镇龙海路3号一层199室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020715880.1
主分类号 ：
E01C5/04
IPC分类号 ：
E01C5/04 E01C9/00 A01G9/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/04
用砖铺砌的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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