SFP28工业级应用模块
授权
摘要
本实用新型提供SFP28工业级应用模块，包括光通信信号传输单元、MCU控制单元以及温度调节单元；光通信信号传输单元设置在SFP28封装结构内，其包括光发射单元、光接收单元、第一CDR时钟单元、第二CDR时钟单元；温度调节单元包括加热驱动模块、内置在发射单元的温度传感器和加热电阻，温度传感器与MCU控制单元连接，加热驱动模块连接MCU控制单元和加热电阻。本实用新型通过在SFP28封装结构的应用模块的光发射单元中内置温度传感器和加热电阻，通过MCU处理单元控制加热电阻流过的电流，进而控制光发射单元的工作温度，使得本实用新型的SFP28封装结构的应用模块可适应更宽范围的工作温度，且封装密度高。
基本信息
专利标题 ：
SFP28工业级应用模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020707449.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211791523U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
方生金殷瑞麟王远
申请人 ：
深圳市欧凌克通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼402
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN202020707449.2
主分类号 ：
H04B10/40
IPC分类号 ：
H04B10/40 G02B6/42
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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