硅片分选机
授权
摘要
本实用新型提供了一种硅片分选机，属于半导体技术领域。硅片分选机，包括输送部、上料部、检测部以及下料部，其中：所述上料部，用于向所述输送部提供硅片；所述输送部，用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测；所述下料部，输出检测后的硅片，所述硅片分选机还包括：设置在所述下料部的下料口处的静电测量单元，用于对所述下料口处的静电进行测量；报警单元，用于在所述静电测量单元测量的静电值大于阈值时，进行报警。本实用新型能够对硅片的颗粒污染进行控制。
基本信息
专利标题 ：
硅片分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020700876.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212093326U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
史进刘威李在桓
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020700876.8
主分类号 ：
B07C5/344
IPC分类号 ：
B07C5/344 B07C5/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
B07C5/344
根据电或电磁性质
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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