一种具有防火耐热结构的SMT贴片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防火耐热结构的SMT贴片，包括电路板，所述电路板上侧设置有贴片电元件，所述贴片电元件的下端面水平贴合固定连接有导热环，所述贴片电元件的下端面与所述电路板之间连接有粘胶层，所述贴片电元件的外圈套接有隔热套框且隔热套框下端嵌合在所述电路板内侧，所述贴片电元件所处位置的所述电路板下端面贴合连接有隔热板。本实用新型隔热板将贴片电元件所处位置下侧的电路板下端面遮挡住，隔热套框用于将贴片电元件下侧连接电路板的粘胶层围起来遮挡住，并且由于隔热套框下端嵌合在电路板内侧，这样隔热套框和隔热板便将粘胶层包裹分隔起来，避免外部热量进入粘胶层所处位置，造成粘胶层熔化，从而造成贴片电元件脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防火耐热结构的SMT贴片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020674712.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211860663U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
梁国伟
申请人 ：
广州高达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇南安村桃园工业区B栋4-5楼
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈旭燕
优先权 ：
CN202020674712.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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