一种可用于热升华打印的低频智能卡
授权
摘要
本实用新型为一种可用于热升华打印的低频智能卡，其特征在于：所述的低频智能卡是由中间的芯层和芯层两侧的面层组成的三层结构，所述的芯层包括以PVC为承载层的铜漆包线绕线工艺形成的低频线圈，在所述低频线圈出线处连接有以PET为承载层的铜蚀刻天线和晶圆，且铜蚀刻天线焊盘处覆有用以与低频线圈电性能连接的导电银浆，所述的低频线圈与铜蚀刻天线及晶圆形成回路。所述的面层采用适合热升华打印的PVC膜层。
基本信息
专利标题 ：
一种可用于热升华打印的低频智能卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020662854.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211742140U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
曹腾崔明全
申请人 ：
上海中卡智能卡有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路6999号B区19号-I、B区15号
代理机构 ：
上海浦东良风专利代理有限责任公司
代理人 ：
龚英
优先权 ：
CN202020662854.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K19/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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