一种高效制卡机
授权
摘要
本实用新型涉及卡片制造技术领域，具体为一种高效制卡机，包括操作台与压紧气缸，压紧气缸固定安装在操作台上，操作台上滑动设置有传送带，传送带上放置有卡片框，操作台的下方设置有顶起气缸，顶起气缸的上端滑动设置有活塞杆，活塞杆的顶部可延伸至卡片框的内部，活塞杆的顶部固定安装有顶框，顶框的两端均开设有凹口，压紧气缸的驱动轴连接有支杆，支杆的底端固定连接有压盘，压盘的下方一侧设有送胶机构，送胶机构固定安装在操作台上，送胶机构与压盘之间连通有导管。本实用新型所述的一种高效制卡机，通过设置顶起气缸，当芯片被封装到卡片中时，顶起气缸向上推动卡片，使其与卡片框分离，方便取出封装之后的卡片，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种高效制卡机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020655028.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211700212U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
俞国良唐波吴海农
申请人 ：
深圳市高福科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道福宁高新产业园F栋2楼(桃花源福永分园)
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙海丽
优先权 ：
CN202020655028.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B65G15/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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