一种多功能电子元器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能电子元器件,包括第一壳体,所述第一壳体的内侧壁对称固定连接有四个第二壳体,所述第二壳体的内侧壁固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧远离所述第二壳体的一端固定连接有第一杆体,所述第一杆体远离所述第一弹簧的一端铰接有支撑杆,相邻的所述支撑杆远离所述第一杆体的一端均铰接有固定块;通过散热扇的设置,可以快速的对电子元器件主板进行散热处理,通过第二壳体、第一固定杆和第一板体等结构的搭配设置,可以对于电子元器件主板进行夹持,便于电子元器件主板的点焊工作,通过第一弹簧、第二杆体和固定块等结构的搭配设置,使得本装置具有减震垫额效果,防止掉落时电子元器件主板受损。
基本信息
专利标题 :
一种多功能电子元器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020652109.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN211907425U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
李观胜
申请人 :
四川富能新邦电力技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市成都高新区百草路16号附2号
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓文武
优先权 :
CN202020652109.4
主分类号 :
H01L23/467
IPC分类号 :
H01L23/467 H01L23/04 H01L23/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的,例如空气的
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211907425U.PDF
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