一种存储器芯片加工的表面冲压装置
授权
摘要
本实用新型涉及冲压技术领域，尤其是一种存储器芯片加工的表面冲压装置，包括底板，所述底板上表面两端均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的中部位置固定连接有中板，所述中板上开设有冲压腔，所述支撑柱上端固定连接有顶板，所述顶板下端中部位置固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的输出轴上固定连接有冲压板，所述冲压板的横截面积与冲压腔的横截面积相匹配，所述冲压腔两侧内壁上固定连接有支撑块，所述支撑块上放置有支撑板，所述支撑板下端设置有调节机构。本实用新型具有便于将冲压好的工件进行取出的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种存储器芯片加工的表面冲压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020630535.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212285573U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
胡静王丽蔡坤赵东平
申请人 ：
武汉湖江科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷软件园F1栋四层F403室F062号
代理机构 ：
湖北天领艾匹律师事务所
代理人 ：
程明
优先权 ：
CN202020630535.8
主分类号 ：
B21D37/12
IPC分类号 ：
B21D37/12 B21D45/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/10
模具组；导向支柱
B21D37/12
特殊的导向装置；用于模具的相互连接或协同加工的专用装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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