一种定子芯片组件轴向固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种定子芯片组件轴向固定结构，包括机壳和定子芯片组件，所述定子芯片组件的外壁上设置有若干个凸台，机壳上与定子芯片组件对应的那一端设置有至少两块肋板，每个肋板的内侧分别设置有一个凹槽，每个凸台可以分别卡入对应的凹槽中。本实用新型提供的定子芯片组件轴向固定结构实现了定子芯片组件的轴向固定，避免了如现有技术那样将定子芯片组件与机壳进行铆接或者螺钉连接，不仅连接方便，且保证了定子芯片组件与机壳具有较大间隙。
基本信息
专利标题 ：
一种定子芯片组件轴向固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020627053.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212063649U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
巫桂明赵泽辉易恭才闫鲲
申请人 ：
东莞市力辉马达有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区力辉路1号
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯蓉
优先权 ：
CN202020627053.7
主分类号 ：
H02K1/18
IPC分类号 ：
H02K1/18 H02K5/04
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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