二次封胶结构的发光环
授权
摘要
本实用新型涉及一种显示元件。目的是提供一种二次封胶结构的发光环，该发光环应具有出光表面平整度得以改善、生产成本低、产品合格率高的特点。技术方案是：二次封胶结构的发光环，包括由内圈、外圈与加强筋组成的环形框架、装有LED发光芯片的PCB板以及将PCB板封装在环形框架中的封胶层；其特征在于：所述加强筋呈辐射状均匀布置在内圈与外圈之间的环形槽中，加强筋的数量为12条；所述封胶层包括填充在环形槽中且上下分布的一次封胶层与二次封胶层，一次封胶层面向环形框架的发光面，二次封胶层面向环形框架的安装面，PCB板设置在二次封胶层中。
基本信息
专利标题 ：
二次封胶结构的发光环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020611238.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211700273U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
张美珍
申请人 ：
杭州三高光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区莫干山路1418-27号上城工业园区
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
王之怀
优先权 ：
CN202020611238.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 G09F9/33 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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