一种硅棒粘接用工装的煮粘设备

授权

摘要

本实用新型提供一种硅棒粘接用工装的煮粘设备，包括：用于将粘接在一号料座上的一号料板与所述一号料座自动分离的分离单元；用于将二号料板自动粘接在分离后的所述一号料座上的粘接单元。本实用新型提出的煮粘设备，结构设计简单，易于操作，自动化程度高，先将粘接于一体的一号料板和一号料座分离，再将二号料板与一号料座粘接于一体后再投入使用，分离效果好、粘接质量高，稳定且一致性高，适普性广，工作效率高。

基本信息

专利标题：

一种硅棒粘接用工装的煮粘设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020610311.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN212404354U

授权日：

2021-01-26

发明人：

唐昊李建弘李海彬武治军刘涛危晨赵越赵春蕾

申请人：

天津市环智新能源技术有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园康祥道32号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN202020610311.0

主分类号：

C30B33/06

IPC分类号：

C30B33/06