一种刀模冲切的电路板产品包装膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种刀模冲切的电路板产品包装膜，用于包装电路板产品；包括上层的薄膜、下层的PET膜以及中间层的压敏胶组成，电路板产品通过压敏胶粘贴在PET膜上，并由上层的薄膜覆盖；所述刀模冲切的电路板产品包装膜上设有避让电路板产品上导电触头的刀模冲切区；所述刀模冲切区是通过刀模的刀头从薄膜进入且不穿过PET膜的方式进行冲切而成，当撕下薄膜时，刀模冲切区内的薄膜会留在PET膜上，形成容置导电触头的不粘区域；本实用新型通过刀模代替钢模，成本低廉，且效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种刀模冲切的电路板产品包装膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020602542.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212313939U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
巫少峰黄勇黄永富
申请人 ：
苏州市华扬电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村苏州市华扬电子股份有限公司
代理机构 ：
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王军
优先权 ：
CN202020602542.7
主分类号 ：
B65B11/50
IPC分类号 ：
B65B11/50 B65B61/06 B65D65/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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