一种方便叠放的贴片二极管结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种方便叠放的贴片二极管结构，包括贴片二极管，所述贴片二极管包括绝缘封装体、包覆在所述绝缘封装体内侧的芯片，所述芯片包括P区和N区，所述P区上端设有第一导电板，所述N区下端设有第二导电板，所述第一导电板、第二导电板一端均连接有导电脚，所述绝缘封装体上端两侧均设有让位槽，所述绝缘封装体下端中部连接有导热延伸部，所述绝缘封装体上端中部设有与所述导热延伸部形状相匹配的凹陷部，所述导电脚包括安装部、连接在所述安装部下端的导电部、连接在所述导电部下端的焊接部。本实用新型提供的贴片二极管结构，每两个贴片二极管之间可层叠放置，为其装箱排布提供了更多的便利。
基本信息
专利标题 ：
一种方便叠放的贴片二极管结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593205.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211700246U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
李财章
申请人 ：
互创（东莞）电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋102室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020593205.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/488 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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