一种防断裂的加固型电路板

授权

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种防断裂的加固型电路板，包括主板，所述主板的背面开设有两个环槽，两个所述环槽内均卡接有框架，所述主板的背面开设有三个通槽，所述通槽内卡接有金属条，所述金属条的两端均固定连接有铜杆，两个所述铜杆相对的一侧与框架的左右两侧固定连接，所述铜杆相对一侧的两端均粘接有导热硅胶，两个所述导热硅胶的正面分别与主板背面的上下两侧粘接。本实用新型通过环槽和框架配合减少主板的形变量，且通过主板背面的通槽增加主板自身强度，以防止电路板断裂，通过金属条和铜杆配合对主板进行散热，且通过金属条和铜杆间的高度差，保证金属条底部的空气流通，散热效果更好。

基本信息

专利标题：

一种防断裂的加固型电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020592590.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN211860650U

授权日：

2020-11-03

发明人：

杨锋邓鹏

申请人：

深圳市满坤电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道南埔路蚝三林坡坑第一工业区A3、A4栋

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文姬

优先权：

CN202020592590.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02