本实用新型属于半导体加工制造领域，尤其是一种晶圆焊接平台，针对现有的效率低、不良率高、产品质量稳定性差的问题，现提出如下方案，其包括三个平台，所述平台的顶部设置有三个支撑块，三个支撑块上放置有同一个晶圆，平台上设置有多个加热棒，平台上设置有加热冷却板和冷却腔，平台的下方设有旋转电机，旋转电机的输出轴上固定连接有旋转安装轴，旋转安装轴上固定连接有齿轮，齿轮的上方设有真空接头和隔热环，真空接头的下方设有真空旋转接头，真空旋转接头的外侧固定连接有电旋转接头。本实用新型实用性好，弥补了现有生产中人工肉眼观察定位的不稳定性，简易机械的不易调整、加工质量差等问题。