一种辅助模流注塑结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种辅助模流注塑结构，包含半导体封装基板和多个辅助流道，半导体封装基板上具有多列芯片塑封部，半导体封装基板的一侧上设置有多个辅助注塑口，每个辅助流道均具有模流入口，辅助流道与辅助注塑口连通；本方案在基板上端，纵列单元上方设计椭圆形开孔，使包封模具与基板间产生新的注塑口，环氧树脂通过该注塑口流入模腔，温度降低后，形成上下模腔，完成塑封；本方案结构简单，兼容型好；解决了注塑缓慢或者气泡问题，且可以较好的兼容多种不同大小封装产品。
基本信息
专利标题 ：
一种辅助模流注塑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020571301.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212498664U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
周婷婷阳芳芳
申请人 ：
太极半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于浩江
优先权 ：
CN202020571301.0
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/27 H01L21/56 B29K63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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