一种解决多层次结构对贴产品的高精密对贴装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种解决多层次结构对贴产品的高精密对贴装置，包括对贴机架，所述对贴机架顶端与侧端转动安装有若干传送筒，所述对贴机架的顶端开设有固定槽，所述固定槽内侧底端对称开设有滑槽，所述滑槽内部滑动安装有滑杆，所述滑杆顶端对称焊接有限位板，两个所述限位板的底部均开设有卡接孔，两个所述限位板的底部均焊接有卡接板，两个所述限位板中部均开设有固定圆孔，本实用新型通过设置固定槽、滑槽、滑杆、限位板、卡接孔、卡接板、螺纹孔与螺纹杆，通过转动螺纹杆，改变两个限位板之间的距离，方便对不同宽度的材料进行限位固定，使得材料对贴更加快速，且能保证材料的稳定，使对贴精度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种解决多层次结构对贴产品的高精密对贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020568236.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212555411U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
张定武张定概
申请人 ：
深圳市鸿富瀚科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道龙岗大道8288号大运软件小镇27栋5层511
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020568236.6
主分类号 ：
B32B37/12
IPC分类号 ：
B32B37/12 B32B37/10 B32B37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/12
以使用黏合剂为特征的
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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