本实用新型提供一种计算机降温装置，涉及计算机装配技术领域，该计算机降温装置包括机箱结构和风箱结构，所述机箱结构的外表面设置有可拆面板，所述可拆面板的后端四角位置固定安装有卡块，所述可拆面板的前端开设有凹槽，所述机箱结构的前面开设有放置槽，所述机箱结构的外表面的四角螺栓连接有卡板，所述机箱结构的外表面固定安装有轴杆，所述放置槽靠近前端面的四角固定安装有连接板，所述放置槽内部靠近后端的中间位置固定安装有风箱结构，所述风箱结构包括箱体，所述箱体的内壁中间上端位置开设有方形槽。通过风箱结构，改变了单一的送风模式，使主机利用简单的风扇得到更大的降温范围，得到更好的降温效果。