一种固态填充胶
授权
摘要
本实用新型提供一种固态填充胶，包括依次层叠设置的第一胶层、第二胶层和第三胶层；所述第二胶层为环氧树脂胶或改性环氧树脂胶，所述第二胶层的粒径大于所述第三胶层的粒径，所述第一胶层与所述第二胶层接触的表层设置有若干个凸起，所述第三胶层与所述第二胶层接触的表层设置有若干个凹槽。相比于现有技术，本实用新型采用三层胶层结构，保证第二胶层的粒径是大于第三胶层的粒径，同时在第一胶层中设置若干个凸起以及在第三胶层中设置若干凹槽，加热使胶层熔解后，胶层可以进行更好的流动，完整填充芯片与基板的各空隙，更好的解决了目前固态填充胶无法填充满空穴的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种固态填充胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020521404.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211555855U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
刘伟康石爱斌
申请人 ：
东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
潘俊达
优先权 ：
CN202020521404.6
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 C09J7/10 C09J163/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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