一种散热片加工专用圆盘加工机
授权
摘要
本实用新型涉及到一种散热片加工专用圆盘加工机，包括机架以及圆盘加工盘，还包括设置在圆盘加工盘上的加工机构，所述圆盘加工盘上设置有传送机构以及若干加工位，所述加工位与传送机构之间设置有传送板，所述传送机构上与传送板对应的位置处设置有落物槽。使用时，将待加工物品放置在圆盘加工盘上，在传送机构的作用下向前输送，当输送至加工位对应位置处，通过落物槽落入至传送板上，通过传送板传递至加工位上，再利用负压吸附固定装置进行吸附固定，待加工完毕后，重新将其送入至与卑位板，驱动装置将预备位板升高，再利用传送板将其送还至圆盘加工盘上，进入循环。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片加工专用圆盘加工机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020496551.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN212371468U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
王悦毛北华
申请人 ：
昆山晟发五金有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇阳光西路502号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020496551.2
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/02 B21D43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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