手机铜片散热模组铜片铜网组装碰焊设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种手机铜片散热模组铜片铜网组装碰焊设备，具有工作台；所述工作台的中心处连接有分度盘，所述分度盘具有第一工位，所述第一工位用于铜片进料，所述分度盘顺时针方向的一端连接有第二工位，所述第二工位用于铜网进料，所述第二工位的一侧具有第三工位，所述第三工位用于将铜片铜网碰焊，所述第三工位的另一侧具有第四工位，所述第四工位用于将铜片出料，本实用新型的结构自动化程度高，提高了产品的质量，提高了劳动效率，降低了人工成本。

基本信息

专利标题：

手机铜片散热模组铜片铜网组装碰焊设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020487180.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-07

授权号：

CN212286384U

授权日：

2021-01-05

发明人：

邹文平

申请人：

苏州倍苏自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区华鸿路支道南侧联中路511号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020487180.1

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00