一种完全塑封天线的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种完全塑封天线的封装结构，包括重新布线层，设置于重新布线层一侧表面的塑封层，以及设置于重新布线层另一侧表面的锡球，所述塑封层中同时塑封了与重新布线层上触点连接的天线和器件，所述天线被完全塑封在塑封体内。采用本实用新型的设计方案，封装体面积更小、更紧凑，且厚度更薄；天线的整个结构使用光刻的方法制成，因此天线结构的尺寸可以控制的非常精准，精度较高。
基本信息
专利标题 ：
一种完全塑封天线的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020466143.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211529934U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
王新蒋振雷
申请人 ：
杭州晶通科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN202020466143.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/66 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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