一种芯板结构及使用该芯板结构的复合板
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯板结构及使用该芯板结构的复合板，其使得实木大板用于制作芯板，降低了芯板的成本，且使得芯板结构更稳定、牢固。其包括实木大板，所述实木大板的上表面或下表面设置有若干内凹平行布置的第一凹槽，所述第一凹槽内填充有第一加强筋，所述第一加强筋的外露表面均平齐于所述实木大板的对应上表面或下表面。
基本信息
专利标题 ：
一种芯板结构及使用该芯板结构的复合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020465301.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212889286U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
陈跃龙
申请人 ：
德尔未来科技控股集团股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区七都镇七都大道
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杜丹盛
优先权 ：
CN202020465301.2
主分类号 ：
B32B21/04
IPC分类号 ：
B32B21/04 B32B21/14 B32B3/08 B32B3/24 B32B3/30 E04F15/04 E04F13/077 B27D1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B21/00
实质上由木料，如木板、薄木片、木质碎料板组成的层状产品
B32B21/04
由木料组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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