芯片封装体和电子设备

授权

摘要

本申请提供了一种芯片封装体和电子设备。所述芯片封装体包括：芯片，所述芯片的上表面设置有至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；器件层，所述器件层包括第一绝缘层、至少一个导电柱和集成无源器件IPD，所述第一绝缘层设置在所述芯片的上方，所述至少一个导电柱贯通所述第一绝缘层并设置在所述至少一个第一焊盘的上方，所述IPD设置在所述至少一个第二焊盘的上方并位于所述第一绝缘层内；布线层，所述布线层设置在所述器件层的上方；至少一个第三焊盘，所述至少一个第三焊盘设置在所述布线层的上方，所述至少一个导电柱通过所述布线层连接至所述至少一个第三焊盘。所述芯片封装体能够在减小寄生电容的基础上保证芯片的良率。

基本信息

专利标题：

芯片封装体和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020454934.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-31

授权号：

CN211743148U

授权日：

2020-10-23

发明人：

陆斌沈健

申请人：

深圳市汇顶科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

代理机构：

北京龙双利达知识产权代理有限公司

代理人：

徐勇勇

优先权：

CN202020454934.3

主分类号：

H01L23/64

IPC分类号：

H01L23/64 H01L23/31