一种喇叭免焊接的无线耳机
授权
摘要
本实用新型提供了一种喇叭免焊接的无线耳机，其特征在于包括有：耳机外壳，所述的耳机外壳内部设有耳机喇叭、与耳机喇叭连接的FPC板、主板PCB；所述的FPC板贴近主板PCB的一面上设有金属弹片，所述主板PCB贴近FPC板的一面上设有弹针，所述的金属弹片和弹针接触时使FPC板和主板PCB导通，采用金属弹片和弹针的连接方式导通耳机喇叭和主板PCB，节约了喇叭焊接的工序，组装更加简单方便，同时金属弹片和弹针的连接方式比焊接连接的方式更加可靠，可降低产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种喇叭免焊接的无线耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020449567.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212572895U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
盘冬基梁超恒刘德材李传伟
申请人 ：
中山市格美通用电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市新胜五街2号
代理机构 ：
中山佳思智诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢自知
优先权 ：
CN202020449567.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R3/00
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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