一种超级电容模组的外壳结构及超级电容模组
授权
摘要
本实用新型涉及超级电容模组技术领域，且公开了一种超级电容模组的外壳结构及超级电容模组，包括上壳盖、壳体和下壳盖，所述上壳盖的下端开设有上凹槽，所述上壳盖的左右两端均开设有连接孔，所述上壳盖的中间位置设置有上固定板，所述下壳盖的上端开设有下凹槽，所述下壳盖的左右两端均设有连接螺栓，该适用于一种超级电容模组的外壳结构及超级电容模组，通过设置散热片、连接螺栓、连接孔、上凹槽和下凹槽，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现快速便捷的安装超级电容模组，提高安装效率，减小安装难度，其次可以高效的进行散热，延长内部超级电容器单体的使用寿命，另外结构简单，生产成本低，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种超级电容模组的外壳结构及超级电容模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020442387.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211529807U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
曹杰
申请人 ：
江苏威宝仕智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区湖山路811号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谷金颖
优先权 ：
CN202020442387.7
主分类号 ：
H01G11/78
IPC分类号 ：
H01G11/78 H01G11/10 H01G2/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G11/00
混合电容器，即具有不同正极和负极的电容器；双电层电容器；其制造方法或其零部件的制造方法
H01G11/78
盒；外壳；封装；安装
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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