一种芯片承载盒
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种芯片承载盒。本实用新型的芯片承载盒，包括：盒体和盒盖，盒体和盒盖均呈平板状，盒体的顶面设有凹槽，盒体在凹槽处设有多个呈矩阵布设的第一通孔，盒盖和盒体的一侧通过销轴铰接，盒盖设有多个与第一通孔对应的第二通孔。本实用新型的芯片承载盒，芯片放置在盒体的凹槽内，盖上盒盖后放入到检测设备中，设备升温时热量从盒体和盒盖的通孔快速传递给芯片，减少了载具的吸热影响，且检测完成后，采用高压水枪直接冲洗承载盒，即可对承载盒内的芯片进行冲洗，方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片承载盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020441530.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211350600U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
马栋云刘豪雄施明张健健
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海得民颂知识产权代理有限公司
代理人 ：
傅云
优先权 ：
CN202020441530.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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