封装模组和电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及健康测量技术领域，特别是一种封装模组和电子设备，所述封装模组包括封装本体和封装在所述封装本体内部的生物阻抗测量电路，所述封装模组还包括位于所述封装本体外表面的至少一个接触电极；每一所述接触电极分别与所述生物阻抗测量电路连接。本实用新型提供的封装模组通过两个接触电极获取测量信号，所述生物阻抗测量电路对测量信号进行分析获取生物阻抗信息。将所述至少一个接触电极设置于所述封装本体的外表面、所述生物阻抗测量电路集成于所述封装本体的内部，在应用时可减少所述封装模组在应用产品中所占的空间，提高封装模组的应用设计开发效率。所述封装模组的封装结构也利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
封装模组和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020432585.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211629111U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
何彪胜
申请人 ：
芯海科技(深圳)股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊文杰
优先权 ：
CN202020432585.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 A61B5/053
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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