一种高温模拟热源
授权
摘要
本实用新型公开了一种高温模拟热源，属于热源技术领域。该热源包括发热体、导热体、隔热体以及导线；导热体和隔热体组成一密闭空腔，发热体位于密闭空腔的内部；发热体紧贴导热体上顶面，隔热体包覆导热体侧壁和发热体；导线透过隔热体与发热体连接；所述导热体和隔热体皆为耐高温绝缘材料，发热体和导线均为耐高温材料。本实用新型的体积可以做到非常小，其尺寸可以匹配实际使用过程中高功率发热体的真实尺寸；发热体采用的是耐高温的钨或钼材料，因此给其配套不同的电源就可以达到指定想要的发热功率。
基本信息
专利标题 ：
一种高温模拟热源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020427177.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211406307U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
边燕飞李石蔡萌谢明君童力超武胜璇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市中山西路589号第五十四所装备制造部
代理机构 ：
河北东尚律师事务所
代理人 ：
王文庆
优先权 ：
CN202020427177.0
主分类号 ：
H05B3/10
IPC分类号 ：
H05B3/10 G01N25/00
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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