本实用新型公开了一种导热硅胶片切割装置，包括真空箱，真空箱通过真空管与真空泵连接，真空管靠近真空箱的一端安装有真空阀门，真空箱的侧面还安装有放气阀，真空箱的上端安装有平行排列的滑轨支柱，滑轨支柱上安装有刀架，刀架通过管路与主机箱连接，主机箱通过管路与电机电连接，刀架上设置有厚度测量仪器，厚度测量仪器位于滑轨支柱的一侧安装在真空箱上。本实用新型的导热硅胶片切割装置，将硅胶片放置在真空箱的上面板上，真空泵能够为真空箱提供真空负压力，使产品吸附在真空箱上，刀架在滑轨支柱上上下移动，移动距离能够在量尺上体现，进而有效控制刀架的移动，从而控制切割厚度，可有效降低因厚度造成的不良品报废成本。