一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置
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摘要
一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置，涉及半导体行业生产技术领域，包括长方体形状顶部开口的收集器外壳，收集器外壳两侧内壁上分别设置一块具有4层滑道的四氟板，收集器外壳内还设有7块头尾联接的可移动滑板，可移动滑板的两侧安装在四氟板上的滑道内沿滑道滑动，位于中间位置的可移动滑板为背面软损伤加工设备的喷枪联接板，其安装在最上层的滑道内且其中心位置设有长方形的喷枪架穿孔。本实用新型有益效果：在防止加工设备粉尘油污掉落造成硅片表面加工不均匀形成暗点，进而造成硅片报废造成严重的经济损失的同时，不影响硅片的整体加工，提高了产能，大大降低企业经济损失。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片背面软损伤加工过程中用粉尘油污收集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020412293.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212578402U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
郭栋梁焦二强张明亮李建刚马龙峰
申请人 ：
麦斯克电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈佳丽
优先权 ：
CN202020412293.5
主分类号 ：
B24C9/00
IPC分类号 ：
B24C9/00 B24C5/02 B24C5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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