一种手机壳体的装配设备

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摘要

本实用新型涉及手机配件生产技术领域，尤其是一种手机壳体的装配设备，包括底架和支架，支架固定连接在底架上端，底架下端设置有供电装置，支架上端中部设置有焊接机，底架上表面中部固定连接有固定机构，两个竖板之间通过轴承可转动地连接有螺纹杆，电机固定连接在底架上，螺纹杆外表面一侧设有第一螺纹，螺纹杆外表面另一侧设有第二螺纹，螺纹杆上通过第一螺纹和第二螺纹分别地螺纹连接有两个螺纹套筒，两个螺纹套筒上均分别地固定连接有连接板，两个连接板上端均分别贯穿两个通口并固定连接有夹板。该手机壳体的装配设备能够快速方便地将手机壳体夹持固定住，从而能够便于对手机壳体上一些部件的焊接和装配。

基本信息

专利标题：

一种手机壳体的装配设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020403756.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-25

授权号：

CN211889652U

授权日：

2020-11-10

发明人：

黄勇李发平柯欣越良宇刘虹李

申请人：

宜宾市利宇科技有限公司

申请人地址：

四川省宜宾市临港经济技术开发区新田湾路9号

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李红

优先权：

CN202020403756.1

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 H04M1/02