本实用新型属于芯片变压器技术领域，尤其为一种具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器，包括树脂封装层、第一金属栅格和第二金属栅格，所述树脂封装层的外侧设置有金属粉末膜，所述树脂封装层的边侧设置有导体，所述第一金属栅格设置于树脂封装层的内部，且第一金属栅格的外壁开设有第一圆孔，所述第二金属栅格设置于树脂封装层的内部，且第二金属栅格的外壁开设有第二圆孔，所述树脂封装层的外侧设置有磁性颗粒。该具备电磁屏蔽的小功率型芯片变压器通过在变压器封装层内及金属粉末膜，分别采用四层不同的复合电磁屏蔽封装结构，以保护电路元件及减少电磁波对外界环境的影响，适用于各种不同的复杂环境高要求的应用场合。