可跟随的旋转磁控溅射膜厚多点测量装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种可跟随的旋转磁控溅射膜厚多点测量装置，包括真空室、第一电机、第二电机，真空室的下方设有可被第一电机驱动而旋转的底盘，底盘上设有可被第二电机驱动而相对于底盘旋转的罩壳，底盘上通过第一工业机器人和第二工业机器人安装有石英晶体振荡传感器，罩壳表面设有若干基材组。本实用新型充分利用腔体空间，设计罩壳贴膜，可以实现多片基材的镀膜；多个石英晶体振荡传感器与基材可跟随同步旋转溅射，保证测量的准确性；通过罩壳自转，可实现石英晶体振荡传感器与任一组基材同步旋转溅射；石英晶体振荡传感器的垂直移动，可实现基材垂直方向多点测厚；石英晶体振荡传感器的水平移动，可实现腔体内水平方向测厚。

基本信息

专利标题：

可跟随的旋转磁控溅射膜厚多点测量装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020385577.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN212270227U

授权日：

2021-01-01

发明人：

潘俊杰陈功侯东东

申请人：

常州市乐萌压力容器有限公司;常州工学院

申请人地址：

江苏省常州市新北区孟河镇港西大道16号

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

王昊

优先权：

CN202020385577.X

主分类号：

C23C14/54

IPC分类号：

C23C14/54 C23C14/35 C23C14/50