一种新型RFID天线芯片标签
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间，该标签能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型RFID天线芯片标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020363318.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211787172U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
彭汉文
申请人 ：
广东腾彩科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区里水镇和顺白岗村棠白公路自编5号之八(住所申报)
代理机构 ：
广州一锐专利代理有限公司
代理人 ：
杨昕昕
优先权 ：
CN202020363318.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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