一种集成电路芯片包装管推进机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种集成电路芯片包装管推进机构,包括:存放组件,用于将包装管层叠放置,存放组件底端开设有出料口,出料口与单个包装管适配;推进组件,用于将存放组件内最底层的包装管经出料口推出,包括推板及推进气缸,推板前端连接有承载板,承载板顶面低于推板顶面,承载板位于出料口底面,推板厚度与出料口高度匹配,当推出包装管后,推板可堵塞出料口。包装管层叠放置,推进组件设置高低不同的推板和承载板,通过顶面较低的承载板搭乘推进包装管,同时较厚的推板封堵出料口,以实现每次只推出一个包装管,结构设计简单巧妙,节约设备成本,提高推进效率。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片包装管推进机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020349337.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN211810496U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
胡冬
申请人 :
四川明泰电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
代理机构 :
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 :
阮涛
优先权 :
CN202020349337.4
主分类号 :
B65B43/48
IPC分类号 :
B65B43/48 B65B43/44 B65G59/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B43/00
与包装有关的容器或贮器的成型、供料、开启或装配
B65B43/42
供给或定位呈扩张的、开启的、或装配状态的袋、盒、或纸板箱;将预制的刚性容器,如罐、小容器、玻璃管、玻璃杯供送到包装位置;将容器或贮器放置在装料的位置;在装料操作过程中支承容器或贮器
B65B43/48
使用往复式或摆动式推出器
法律状态
2022-03-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B65B 43/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 四川明泰电子科技有限公司
变更后 : 四川明泰微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
变更后 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
变更事项 : 专利权人
变更前 : 四川明泰电子科技有限公司
变更后 : 四川明泰微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
变更后 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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