一种高效散热的风冷主板
授权
摘要

本实用新型涉及一种高效散热的风冷主板,其包括底层板体、架空板体、散热片单元以及散热风扇,其中,该底层板体上设置有芯片集中发热区,该芯片集中发热区上设置有发热芯片,该架空板体架设在该底层板体上方,同时,该架空板体位于该芯片集中发热区两侧,在该架空板体与该底层板体之间形成入风口以及出风口,该入风口与该散热片单元相对应设置在该散热片单元侧面四周,该散热片单元包括底板以及若干散热片,该底板压设在该发热芯片顶部,若干该散热片同时固定设置在该底板顶部,任意相邻的两块该散热片之间形成一风道,该底板顶部中央上凸,在该底板顶部两侧形成两面倾斜顶面,该倾斜顶面位于该风道底部。

基本信息
专利标题 :
一种高效散热的风冷主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020343496.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-18
授权号 :
CN211454512U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
李泉
申请人 :
深圳市亿晟科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福永街道福宁高新产业园F栋F202
代理机构 :
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 :
孙强
优先权 :
CN202020343496.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332