一种用于内引脚接合机的单排顶针座装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于内引脚接合机的单排顶针座装置,它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该单排顶针座装置包括水平放置的长方体结构顶针座,所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆,所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口,所述顶针座顶面上沿其长边向内垂直开设有等间距直线排列的顶针孔,所述顶针孔底部贯穿至所述凹口,所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有双排错列分布的螺丝固定孔,所述螺丝固定孔分别与所述顶针孔一一对应连通。本实用新型的顶针安装固定方式由原先的多针单螺丝固定设计变更为单针单螺丝独立固定,这样可单独对单个顶针进行高度校正,更方便操作,节约顶针高度校正时间,提高生产效率,减少产能损失。

基本信息
专利标题 :
一种用于内引脚接合机的单排顶针座装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020338536.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN211578721U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
田周吴世茂魏世全刘涛
申请人 :
合肥新汇成微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020338536.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥新汇成微电子有限公司
变更后 : 合肥新汇成微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
变更后 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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