本实用新型公开了一种电子雷管芯片套管自动成型装置，它涉及民爆物品技术领域，包括电子芯片组件定位模具、底板、加热装置及支撑架，所述加热装置及底板设置在支撑架两侧悬梁上，所述电子芯片组件定位模具设置于底板与加热装置之间并固定在底板上，所述加热装置上端设置有多组吹风件，所述加热装置下端设置有多组出风孔，加热装置设置有多组出风孔及吹风件，当加热装置加热时候，在吹风件外力的作用下，把加热装置内的热风通过出风孔吹到电子芯片组件定位模具上，这样能使多组套入热缩管芯片组实现在同时加热，使得相同时间间隔内完成多组电子雷管芯片热缩管自动成型的工作，提高了工作效率，并且不需要人工，减少人工成本。