一种硅片抽放定位装置及转送系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片抽放定位装置及转送系统，属于硅片制造设备技术领域。本实用新型的一种硅片抽放定位装置，其包括抽放机构和定位机构，抽放机构包括抽放件、驱动机构和滑轨，定位机构的定位台上设有多个定位工位；驱动机构驱动抽放件在滑轨上沿着第一方向移动，同时抽放件的真空吸盘与定位台在第二方向上相对移动，从而将硅片放置在定位台沿着第一方向排列的不同定位工位内，完成对花篮内多个硅片的抽放定位，避免了硅片与抽放定位装置之间的接触摩擦，从而防止了硅片在抽放定位过程中发生损害而降低所制备的太阳能电池的发电效率。本方案的硅片转送系统使用方便，硅片在转送过程中不易发生损坏，有助于硅片良率的提高。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片抽放定位装置及转送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020330230.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211743112U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
李新丰连建军张天
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
代理机构 ：
江苏瑞途律师事务所
代理人 ：
王珒
优先权 ：
CN202020330230.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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