一种增厚型柔性板结构
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摘要
本实用新型公开了一种增厚型柔性板结构，包括第一柔性板材层和第二柔性板材层组成的增厚型柔性电路板结构，所述第一柔性板材层和第二柔性板材层分别由铜层和聚酰亚胺层组成，第一柔性板材层和第二柔性板材层中的聚酰亚胺层相互叠接，并在两聚酰亚胺层之间设置有厚胶层，本实用新型提供一种增厚型柔性板结构，本实用新型可以有效实现厚度超过0.26mm的柔性板的增厚及制作；通过设计厚胶层，并采用覆盖膜软胶层和覆盖膜硬胶层的填充和约束效果，可有效避免压合溢胶、压合滑板、层偏错位、填胶不良等问题采用此方式制作柔性板，制作效率高，成本低，可靠性良好；本实用新型可实现局部凹陷（或落差）的柔性板制作，使柔性板可应用于更多场景中。
基本信息
专利标题 ：
一种增厚型柔性板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020322317.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211457521U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李永永王文剑喻冰基
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020322317.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/09 H05K1/14
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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