一种具有散热结构的防静电手机主板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的防静电手机主板，包括主板体，所述主板体的两端均滑动插设有安装块，所述安装块上设有与主板体对应的安装槽，所述安装槽的两侧均滑动连接有导热块，所述导热块与安装槽的内壁通过多个导杆连接，所述安装槽的内壁上设有与导杆对应的滑腔，所述导杆位于滑腔内的一端固定连接有限位块，所述导热块上滑动插设有多个导热棒，所述导热棒的一端贯穿安装槽的内壁并向外延伸，所述安装块的外壁上设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套接有L型卡杆。本实用新型中通过多处散热机构的设置，使主板体的散热能力得到了提升，从而保证手机主板的稳定运行。

基本信息

专利标题：

一种具有散热结构的防静电手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020316554.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-15

授权号：

CN211792549U

授权日：

2020-10-27

发明人：

黄春兰

申请人：

黄春兰

申请人地址：

广东省揭阳市普宁市燎原镇大员村黄厝新局36号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020316554.3

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20

法律状态

2022-02-25 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20200315
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210315

2020-10-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载